今日看点丨传小米2025年正式对外发布自研3nm SoC芯片；消息称高通收购英特尔的兴趣降温
11月26日，台积电高雄首座2nm晶圆厂举行了设备进场仪式，预计将于明年上半年开始试产。台积电对于高雄2nm厂设备进场仪式保持低调，属于内部活动，不对外公开。外传仪式由台积电资深副总经理暨共同运营长秦永沛主持，高雄市长陈其迈和供应链伙伴也受邀参加。
台积电董事长兼总裁魏哲家在10月的法人说明会中表示，对2nm制程感兴趣的客户比预想的多，台积电将准备比3nm更多的产能。此前台积电强调，2nm制程研发技术进展顺利，其性能和良率均按计划实现，甚至部分表现优于预期，2nm制程将如期在2025年进入量产，量产曲线
亿美元激励电子制造业，减少对中国进口依赖印度正准备推出一套价值高达50亿美元的新激发鼓励措施，旨在鼓励企业在国内生产电子元件。这项计划由印度电子和信息技术部倡议，旨在生产从手机到笔记本电脑
电子产品的零部件。此举是印度加强电子产业和减少对中国进口依赖的更广泛战略的一部分。印度政府官员表示，即将出台的计划可能会提供40亿~50亿美元的奖励。符合某些标准的全球和本地公司都将能够从这些奖励中受益。该计划预计将在未来两到三个月内真正开始启动。目前，该计划正处于最后制定阶段，具体部件已被确定为有资格获得这些奖励。印度财政部预计将很快批准该计划的最终预算分配，确保项目按计划进行。一旦获得批准，该计划旨在启动电子元件的本地制造，极大的提升印度在这一关键行业领域的地位。3.
11月26日，格科微宣布成功量产多光谱CIS，为图像传感器赋予新能力。该方案可在复杂环境光下精准识别场景内的光谱信息，提升色彩还原能力的同时，赋能更多智能检测
不久前，格科微在接受机构调研时称，公司5,000万像素图像传感器产品实现量产出货。产品基于格科微已经量产3,200万像素图像传感器的单芯片高像素CIS架构，通过独特的FPPI
电路设计实现了逻辑与像素同层晶圆制造，最终仅需一片有效晶圆就可以实现高像素、高性能产品。格科微表示，其5,000万像素图像传感器拥有出色的色彩还原表现，提供优异的图像解析力，精准的相位对焦技术可快速捕捉高动态影像，为主流手机后主摄提供差异化的高像素解决方案。4.传小米2025
年正式发布自研3nm SoC芯片根据最新报道，小米将于2025年正式推出自研3nm SoC芯片，预计会让竞争对手感到紧张。该处理器可能有助于小米提高自给自足能力，并在由高通
报道指出，小米将在2025年正式推出自研手机SoC芯片，几乎已经是板上钉钉，半导体相关供应链也表示确有此事，指出小米已经准备好将在2025年正式量产，只是现在还无法完全确定，究竟这颗处理器会导入到哪一款机型。今年10月有报道称，小米已完成其首款3nm芯片的流片，这在某种程度上预示着剩下的唯一一步就是量产。鉴于三星在提高其3nm GAA技术产量方面面临的问题，小米作为一家中国大陆公司，只剩下台积电可以与之合作批量生产3nm芯片。
据知情的人偷偷表示，高通公司寻求收购英特尔公司的兴趣已经降温。部分知情人士称，收购全部英特尔业务的复杂性降低了这一笔交易对高通的吸引力。他们补充说，高通有可能转而关注英特尔的部分业务，或者稍后重新燃起兴趣。据媒体9月份报道，高通就可能的收购与英特尔进行了初步接触。此前，英特尔公布了一份令人失望的收益报告，这中间还包括收入预测，并概述了裁员15%的计划，以调整规模和重组。但这一笔交易面临着诸多财务、监管和运营障碍，包括承担英特尔逾500亿美元的债务。6.
射频芯片大厂慧智微开始大规模裁员，主要涉及上海分公司。同时，广州分公司也将迎来裁员动作。其中，研发人员裁员比例达 40%，并将按照“N+1”的标准做赔偿。对此，慧智微有关人员回应称：“网上涉及该公司大比例裁员的消息不属实。公司依据目前行业发展状况，对团队架构进行了小范围的调整，目的是更好聚焦核心产品研制，集中优势资源服务客户。”对于裁员的比例，慧智微方面表示，并不存在外界传闻的“大比例裁员”，“公司各项生产经营活动一切正常”。
赶上台积电和三星 在7月27日凌晨举办的Intel Accelerated活动中，
放出了几个重磅消息，未来制程节点的全面改名，后续先进制程的技术推进和时间
最新进展 当地时间周一，在德国汉堡举行的高性能计算展上，正在经历战略转型期的
将推Gaudi2 降规版抢攻中国大陆市场 美国加强对华人工智能（AI）
华为重磅官宣：车BU独立运营，长安入股不超过40%；阿里达摩院确认撤裁量子实验室
了全球最先进的LTE Cat18 MODEM，下行速率可达1.2Gbps。在移动
处理器的Mac电脑。知情人士说，与当时的做法一样，苹果计划最终将整个Mac产品线换成基于ARM的处理器，包括最昂贵的台式
产品，将用于为数字电视、DVD播放器和高级机顶盒提供互联网内容与服务。
的Z3735D系列是专为入门级Android平板设计的Bay Trail处理器。这款处理器将于2014
MAX3232EUE+T看淡四季度PC销量，下调了营收预期目标，随后该公司股票应声下跌
制造工艺的质疑。他表示，个人电脑（PC）需求的意外回升确实给工厂供应链制造了压力，但
正在创造性地解决制造业放缓的问题ーー这一次，它把 ABF 基板两侧的电容器增加了一倍如今，持续的
短缺已导致零部件成本大幅度波动，有时甚至在24小时内波动。这些短缺也导致了被称为“灰色市场
占优的服务器市场。ARM公司首席商务官Mike Inglis将此形容为“企业成立25
D晶体管之后，关于该技术能否左右二者之间的战局业界已有很多评论文章。目前看来，ARM似乎肯定会采用平面的22
8月初便开始向部分顶级云服务提供商发货，旨在帮助客户大幅度的提高存储效率。在存储领域
通、三星、联发科和 Nvidia。他们联合起来占据了大半壁智能手机和平板电脑
架构师Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采访，在采访中谈及了自己加入
技术授权协议，上周更有匿名消息人士在一家PC爱好者网站上确认了此事。然而，无论从AMD自身利益角度考虑，还是从该公司CEO
驱动的Mac还在酝酿中，所以苹果目前还没有完全转向基于ARM的Mac。苹果同时承诺，其转向
产品替代了ImaginationTechnologiesGroup的图形处理
公司 Nervana 终于准备将代号为「Lake Crest」的架构转化为实际的产品了。对于
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 编辑 高清图详解
领域处于龙头地位，这将会极大的影响下游产业，包括智能手机、平板电脑等终端厂商。
的项目代号“Kalamate”，现在还处于初步发展阶段，但是能看到苹果在进一步强化核心技术的闭环。
更快、更经济地设计、开发和测试新的片上系统(system-on-chip,
的固态硬盘、Nand闪存和晶片业务，以及位于大连的工厂。但将以两次付款的形式进行，最终交易要到
了一款用于数据中心的 GPU 产品（代号 SG1）和 oneAPI Gold 版本。 而就在同一天的十几个小时以前，苹果全新的
、服务器处理器。明年Q2开始在台积电18b厂投片，明年7月量产，实际量产时间较原计划
最新Meteor Lake的GPU核心可能会交由台积电公司代工，并且用上台积电的
，不过随后可能会扩展到无人驾驶、物联网、数据中心等行列。Arm的客户在设计他们的下一代
8 月 29 日消息，根据 DigiTimes 最新报道：台积电在 2024
的大部分智能手机调制解调器业务，并将继续测试和构建iphone的内置基础
封装服务的产能提高到目前的四倍，这包括了一座在马来西亚新建工厂的产能。作为美国最大的
订单，标志着双方合作的新里程碑。据悉，台积电慢慢的开始进行相关的晶圆生产工作。
设计业务股权的可能性，旨在进一步拓宽其产品线。据两位内部消息人士透露，
Core Ultra 200 CPU 将支持10000MT/s 的DDR5 内存 报道
Arrow Lake Core Ultra 200台式机
来源：猛兽财经 作者：猛兽财经 猛兽财经核心观点： （1）Apollo将对
制造 行业分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）在X上发帖表示，苹果将在
设立专线，“大象”开始奔跑；下一个特斯拉？“美版小鹏”即将进入中国市场……
制造工艺，为其生产CPU和GPU的零部件。这些工厂中将在第一轮生产中每月生产2万片晶圆，第二轮4万片。
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